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六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力
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www.d88设计过程中存在许多问题,可能对质量和生产率产生严重影响。例如,当将设计人员的RF电路嵌入其他设计人员的PCB时,效率肯定会受到影响,因为他们经常使用不同的设计格式。此外,设计人员经常被迫对其设计进行更改以使用RF电路。由于模拟通常在RF电路中进行,而不是在整个PCB的环境中进行,因此可能会错过电路板对RF电路的重大影响,反之亦然。

随着RF内容的不断增加,PCB设计人员和工程师意识到,为了提高生产力和产品质量,他们最好在自己的设计工具中解决自己的RF设计挑战。不幸的是,大多数桌面PCB设计工具无法帮助他们简化此任务。

例如,在使用RF模拟器对电路建模后,一旦达到所需的电气性能,模拟器生成电路的铜箔形状(通常采用DXF格式),以便导入PCB设计工具。此过程通常会给设计人员带来一些混淆,例如,DXF文件无法正确转换,无法转换为铜箔形状。在这种情况下,设计人员需要手动导入DXF文件,这可能会导致人为错误以及形状和大小的错误,从而导致RF电路故障。

PCB设计人员或工程师在尝试设计射频和微波电路布局时面临的挑战远不止于此。但是,幸运的是,您的设计工具中有一些小解决方案可以在解决这些挑战中发挥重要作用。本白皮书将向您介绍六个技巧,帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力!

1。保持良好,准确的射频形状

如上所述的一些严重错误可能导致电路性能不佳甚至无法正常工作。为了最大限度地减少错误,简化RF设计任务并提高生产率,PCB设计工具可为复杂的铜箔形状提供进口控制。例如,您可以通过控制DXF文件中的图层并将它们重新成像到CAD电气系统层来创建可用的铜箔形状(图1)。

六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力

允许用户控制DXF导入过程的设计工具将有助于减少人为错误和错误,例如导入的文件无法转换为铜箔形状时由于高度复杂。

2。保持角落形状(CORNERS SHARP)

在设计RF和微波的铜箔形状时,一个重要方面是能够创建Gerber文件有尖角。优秀的PCB设计工具可以简化此过程。例如,绘制具有50mm线的形状倾向于具有比50mm圆形孔径绘图更小的半径。在设计Gerber文件时,设计工具可以通过自动正确转换线宽来获得锐角(图2)。

六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力

图2:有效的PCB设计工具会自动考虑用于绘制形状的线形,以计算精确的线宽,帮助您轻松创建尖角。

3。自动倒角(CHAMFERED CORNERS)

倒角常用于射频和微波电路,以减少电源线和电容器之间的分段不连续阻抗从而提高了MMIC的频率性能。 90°角和倒角之间的距离至关重要。因此,设计人员需要采用自动化方法来指定需要根据设计生成的倒角比率。如果PCB设计工具可以根据设计规则自动执行所需的倒角比率,设计人员和工程师将从中受益,节省时间并提高设计质量(图3)。

六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力

图3:设置倒角规则的能力简化了设计过程并节省了时间。

4。使用自动化帮助安排COPLANAR和CHANNEL WAVEGUIDES

共面波导和波导波导在射频和微波设计中也很常见。手动设置时,此任务可能非常耗时且容易出错。设计人员需要控制迹线和通孔之间的特定距离,以及一个通孔和另一个通孔之间的距离,以确保电路具有满足设计要求所需的性能。设计工具还可以通过提供通过使用控制和自动使用过孔来降低复杂性和质量,从而帮助实现这一领域(图4)。

六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力

图4:如果PCB设计工具可以控制共面和波导通孔的建立,它将有助于显着减少设计错误并缩短设计时间。

的5。使用自动STITCHING VIAS

RF设计的另一个重要方面是确保过滤器被正确屏蔽到特定区域。虽然此任务可由设计人员手动完成,但此过程非常耗时。如果PCB设计工具自动执行此过程,则会缩短设计周期并确保满足所有设计规则。使用这些工具,设计人员可以指定通过模式生成特定规则,并将其余工作留给PCB设计工具。

6。使用设计规则确保“设计正确”

支持RF设计的PCB设计工具通常允许设置多个设计规则:不同铜区的类型;通过自身需要连接的类型;从铜箔区域边缘到通孔的距离; a via到下一个via的距离;通过模式类型;以及是否可以简单地通过向铜箔区域的外边缘添加通孔来创建法拉第笼(图5)。

六个技巧 帮助您简化任何RF PCB设计任务并减轻压力

图5:使用支持RF设计的PCB设计工具,您可以设置生成模式的设计规则,并在您的设计中自动执行这些规则,从而节省您的时间并确保您的所有设计规则得到满足。

结论

如今,PCB设计人员和PCB工程师面临着越来越多的设计挑战,因此有必要拥有一个能够有效支持RF和微波设计的PCB设计工具。手动创建复杂的铜箔形状,倒角和通孔模式是一个耗时且容易出错的过程。通过使用有效的设计工具来提高操作RF和微波元件的能力,设计人员可以专注于实现更多功能并减小设备尺寸,同时保持高产品质量。